Плазменные источники химически активных ионов на основе разряда с полым катодом для обработки функциональных слоев микроплат

ОГЛАВЛЕНИЕ
ВВЕДЕНИЕ.
ГЛАВА 1. Плазменные источники химически активных ионов и их применения в технологиях микро и наноэлектроники.
1.1. Плазменные источники химически активных ионов и частиц
1.2. Управление распределением плотности тока по сечению пучка ионов
1.3. Технологические процессы обработки функциональных слоев микроплат с использованием ионных пучков.
1.3.1. Очистка подложек микроплат
1.3.2. Синтез тонких пленок углерода.
1.3.3. Ионнолучевая модификация пленок углерода.
1.4. Выводы и постановка задач.
ГЛАВА 2. Источники химически активных ионов на основе отражательного разряда с полым катодом
2.1. Временные характеристики горения разряда
2.2. Энергетические спектры выходящих ионов
2.3. Исследование процессов в ускоряющем промежутке между катодомотражателем и обрабатываемой поверхностью
2.4. Модернизации отражательного разряда с полым катодом.
2.4.1 Магнетроннораспылительный графитовый элемент в полом катоде.
2.4.2 Магнетроннораспылительный самонакаливаемый элементе рабочим веществом в полом катоде.
2.5. Выводы к главе 2
ГЛАВА 3. Источник с пучком большого сечения на основе двухступенчатого разряда с полым катодом
3.1. Исследование двухступенчатого разряда с полым катодом.
3.2. Управление распределением плотности тока по сечению пучка
3.3. Плазменный эмиттер электронов.
3.4. Выводы к главе 3
ГЛАВА 4. Применение плазменных источников химически активных ионов для обработки функциональных слоев микроплат
4.1. Ионная очистка подложек как альтернатива многостадийной
химической очистке.
4.2. Синтез и исследование тонких пленок углерода.
4.2.1 Пленки, синтезированные ионным пучком.
4.2.2 Пленки, синтезированные чередующимися ионными и электронными пучками
4.3. Модификация пленок углерода лучом ионов С.
4.4. Выводы к главе 4.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ.
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ