ОГЛАВЛЕНИЕ
Введение
1 Проблемы создания микросборок высокой интеграции.
Задачи исследований.
1.1 Основные направления разработок микроэлектронной аппаратуры высокой интеграции . .
1.2 Погрешности ТПР, методы их расчета и компенсации
1.3 Основные конструкции ТПР и способы изготовления платы МСБ .
1.4 Методы анализа производственных погрешностей ТПР
1.5 Основные принципы проектирования МСБ .
1.6 Цель и задачи исследований.
2 Методы оценки погрешностей тонкопленочных элементов . . .
2.1 Математические модели сопротивления и производственной погрешности ТПР
2.2 Анализ погрешностей суммы, разности, произведения и отношения двух ТПР, изготовленных на одной плате.
2.3 Разработка тестовой схемы для определения производственных погрешностей сопротивления ТПР .
2.4 Алгоритмы оценки производственных погрешностей
тонкопленочных элементов.
2.5 Алгоритмы оценки инструментальных погрешностей
сопротивления ТПР
Выводы.
3 Конструктивнотехнологические способы повышения интеграции тонкопленочных микросборок
3.1 Модификация первого способа двойной фотолитографии . . . .
3.2 Способы компенсации систематических погрешностей сопротивления ТПР.
3.3 Расчет стационарного теплового режима МСБ
3.4 Требования к технологическому процессу и оборудованию
для изготовления тонкопленочных МСБ высокой интеграции . . . .
Выводы.
4 Алгоритмы расчета, проектирование и экспериментальные исследования тонкопленочных МСБ высокой интеграции
4.1 Алгоритм выбора конструкции кондуктивного тракта для компонента
4.2 Особенности проектирования топологии платы МСБ
4.3 Разработка конструкции плат МСБ для акселерометра . . . .
4.4 Экспериментальная оценка производственных и
инструментальных погрешностей ТПР .
4.5 Экспериментальное определение теплового сопротивления кондуктивного тракта
Заключение
Благодарности .
Перечень принятых сокращений
Перечень принятых условных обозначений
Список литературы
- Киев+380960830922