Оглавление
Введение
Глава 1. Анализ и сравнение существующих технологии монтажа кристалла.
1.1 Обзор технологий высокоплотиого микромонтажа.
1.2 Проволочный микромонтаж.
1.3 Монтаж методом перевернутого кристалла.
1.4 Микромонтаж с применением полиимидных носителей.
1.5 Сравнение методов высокоплотиого монтажа
компонентов на плату.
Глава 2. Компьютерное моделирование конструкции.
2.1 Конструкция Универсального Контактного Узла УКУузел.
2.2 Термомеханическое моделирование конструкций на
базе УКУузла.
2.3 Исследование капиллярного поднятия припоя в УКУузле.
Глава 3. Разработка технологического маршрута изготовления полиимидного носителя.
3.1 Обоснование метода нанесения тонких пленок в
вакууме на полиимидную пленку.
3.2 Оптимизация режимов магнетронного нанесения
меди при двусторонней металлизации
полиимидных пленок.
3.3 Плазмохимическое травление полиимида.
3.4 Исследование зависимости величины адгезии
напыленной медной пленки от свободной
поверхностной энергии полиимидной пленки.
3.5 Исследование величины адгезии медной пленки к полиимидному носителю без адгезивного подслоя хрома.
3.6 Технологический маршрут изготовления
полиимидного носителя.
Глава 4. Экспериментальные исследования тестовых структу р и натурные испытания.
4.1 Исследование элементного состава контактной зоны
пленок меди с полиимидом.
4.2 Экспериментальные исследования тестовых
структур УКУ узлов.
4.3 Механическая прочность паяных соединений
исследование на разрыв.
4.4 Исследование прочности паяных соединений
исследование на срез.
4.5 Контроль качества паяных соединений
неразрушающим методом.
4.6 Ускоренные испытания на воздействие температуры
и влажности.
Заключение
Литература
- Київ+380960830922